Circuito stampato multilayer

Circuiti stampati Multilayer

MATERIALI BASE

  • FR4 bassa / media / alta TG
  • FR4 - CTI 600
  • FR4 CAF-Resistant
  • FR4 Halogen-Free
  • FR4 + I-Tera

FINITURE

  • Passivazione
  • H.A.L. Lead-Free
  • Sn Chimico
  • Ag Chimico
  • Au Chimico
  • Ni / Au Elettrolitico
  • Grafite

SOLDER

  • Verde
  • Bianco
  • Nero
  • Rosso
  • Blu

SPESSORE LAMINATO DI BASE

  • 0,10 mm - 3,20 mm

PREPREG STANDARD TRA GLI INNER

  • 0,050 mm ; 0,075 mm ; 0,115 mm ; 0,185 mm

SPESSORE RAME DI BASE

  • 0,017 mm - 0,140 mm

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