Circuito stampato doppiafaccia

Double face

MATÉRIAUX DE BASE

  • FR4 à basse / moyenne / haute TG
  • FR4 - CTI 600
  • FR4 CAF-Resistant
  • FR4 Halogen-Free
  • Matériaux pour les applications RF et HSD (Rogers, Taconic, IS680,
    I-Tera)
  • CEM 1
  • CEM 3 / CEM 3 HTC

FINITIONS

  • Passivation
  • H.A.L. Lead-Free
  • Sn chimique
  • Ag chimique
  • Au chimique
  • Ni/Au électrolytique
  • Graphite

VERNIS-ÉPARGNE

  • Vert
  • Blanc
  • Noir
  • Rouge
  • Bleu

ÉPAISSEUR DE LA PLAQUE DE BASE

  • 0,10 mm – 3,20 mm

ÉPAISSEUR DU CUIVRE DE BASE

  • 0,017 mm – 0,140 mm

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